Wie facettenreich und professionell unsere österreichische Medienlandschaft arbeitet, konnten die zwanzig Schüler der 1aHET erfahren.
Über das ganze…
Der Next Generation Award ist ein Entrepreneurship-Ideen- und Businessplan-Wettbewerb für Jugendliche, organisiert von der österreichischen Initiative…
Vom 18. bis 22. Mai trat die Klasse 3bHET der HTL Anichstraße eine Exkursion gemeinsam mit den Prof. Standún und Spildenner nach Italien an, bei der…
Das Junior Company-Programm ist ein praxisorientiertes Schulprojekt, bei dem Schülerinnen und Schüler im Alter von etwa 15–19 Jahren für ein Schuljahr…
Unsere 4bHMBT besuchte heute die besonders schwungvolle und äußerst gelungene Inszenierung von „Der Talisman“ im Tiroler Landestheater.
Der Tradition…
Die Klasse 3aHEL der HTL Anichstraße konnte sich letztes Jahr über einen großen Erfolg freuen: Beim SWARCO Young Mobility Ambassadors Award 2025…
Am Mittwoch, den 6. Mai tauschten die Klassen 2aHEL und 2bHEL den Unterricht gegen die bayerische Metropole München.
Unser Tag begann um 08:00 Uhr…
Die FRONIUS INTERNATIONAL GmbH, ein international führendes Technologieunternehmen im Bereich Schweißtechnik, präsentierte im Rahmen eines…
Am 30.4.2026 hatten ca. 200 SchülerInnen und LehrerInnen der HTL in unserem tollen Saal Innsbruck das Vergnügen, Meriel Schindler live zu erleben.
Sie…
13. bis 17. April 2026. Eine Woche voller Eindrücke, neuer Perspektiven und gemeinsamer Erlebnisse liegt hinter uns: Die Schüler:innen der beiden 3.…
Bei der heurigen Engineering Challenge nahmen aus unseren beiden 3. Klassen wieder 8 Teams teil. Jedes Team musste zwei Projekte bearbeiten, eines…
Am 4. März hatte die 3cHEL in Begleitung ihrer Klassenlehrer Klaus Bichler und Stefan Oberprantacher Gelegenheit, ihre Mentorenfirma Besi Austria GmbH in Radfeld bei einem Besuch vor Ort näher kennenzulernen.
Besi ist führend auf dem Gebiet der Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Halbleiter-Bestückungsanlagen für die globale Halbleiter- und Elektronikindustrie. Die in Radfeld entwickelten Maschinen bieten höchste Genauigkeit und Präzision, gepaart mit hoher Geschwindigkeit. Mit Besis Hybrid-Bonding-Plattform, die als Schlüsseltechnologie für die nächste Generation von Hochleistungs-Chips insbesondere im KI-Bereich gilt, sind Bestückgenauigkeiten im 100 nm Bereich erzielbar.
Bei unserem Besuch bekamen wir einen tiefen Einblick in die relevanten Entwicklungsabteilungen (Elektronik-Entwicklung, Vision Lab, Inbetriebnahme, Kundensupport, …).
Unser Dank gilt den beiden Ansprechpartnern bei Besi, Frau Astrid Schernthaner aus dem HR-Bereich und Herrn Mathias Mair (ein Absolvent unserer Abteilung) aus der Elektronikentwicklung.
